護(hù)墊(155)

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155mm護(hù)墊一、面料層可選擇熱風(fēng)無(wú)紡布、純棉水刺無(wú)紡布、紡粘無(wú)紡布、蠶絲無(wú)紡布、竹纖維無(wú)紡布、殼聚糖無(wú)紡布。二、芯片層：普通芯片、功能芯片（如藥用芯片、磁性芯片、負(fù)離子芯片等）三、吸收芯體：無(wú)塵紙或無(wú)塵紙包覆SAP吸水樹(shù)脂四、底膜：PE底膜、透氣底膜五、離型紙：背部離型紙六、包膜：白色PE包膜、無(wú)紡布包膜、復(fù)合無(wú)紡布包膜、鋁箔包膜、可降解包膜。七、熱熔膠：結(jié)構(gòu)膠、背膠、點(diǎn)

產(chǎn)品編號(hào)：護(hù)墊

所屬分類(lèi)：可加工尺寸

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產(chǎn)品描述

　155mm護(hù)墊

一、面料層

　　可選擇熱風(fēng)無(wú)紡布、純棉水刺無(wú)紡布、紡粘無(wú)紡布、蠶絲無(wú)紡布、竹纖維無(wú)紡布、殼聚糖無(wú)紡布。

二、芯片層：

　　普通芯片、功能芯片（如藥用芯片、磁性芯片、負(fù)離子芯片等）

三、吸收芯體：

　　無(wú)塵紙或無(wú)塵紙包覆SAP吸水樹(shù)脂

四、底膜：

　　PE底膜、透氣底膜

五、離型紙：

　　背部離型紙

六、包膜：

　　白色PE包膜、無(wú)紡布包膜、復(fù)合無(wú)紡布包膜、鋁箔包膜、可降解包膜。

七、熱熔膠：

　　結(jié)構(gòu)膠、背膠、點(diǎn)膠、全密封線膠。

八、快易貼。

九、全密封包裝
關(guān)鍵詞:
- 護(hù)墊